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芯片底部填充&元件精密包封
作為手制造中點膠工藝中最典型的應用，目前最大的挑戰(zhàn)在于對超窄溢膠寬度的追求下同時要保持膠量穩(wěn)定一致。溢膠寬度要窄至0.2mm甚至更小。而同時還有其它風險點在于：
1、BGA芯片底部填充較難均勻擴散致使產(chǎn)生空穴——功能失效；
2、噴射點膠過程中可能產(chǎn)生的散點
3、定位問題，芯片尺寸與施膠空間微小，貼片的位置誤差影響點膠效果
解決方案：
1、在線式高速高精度機型，完成各種復雜路徑的點膠。（定位精度±0.030mm）
2、CCD定位系統(tǒng)抓邊補償，使點膠位置跟隨邊框變形位置變化而變化。
3、異步雙閥：機臺內(nèi)安裝2個點膠閥，可完成兩種點膠工藝/兩種點膠效果
4、兩個噴射閥獨立點膠，互不干擾
