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點膠機斷膠問題是電子產品、LED半導體照明產品等產品封裝過程中最常遇到的封裝問題。作業過程中的斷膠問題未及時處理，很簡單導致后期的封裝成品不良。形成封裝過程中產品斷膠的要素許多，需求結合實際作業狀況進行剖析，下面跟小編一起來看看怎樣處理點膠機斷膠問題。

首先，在應用全自動點膠機、AB雙液灌膠機對電子產品等進行點膠的過程中，首要需求斷定的是針頭是否正常，可以完成膠水均勻正常的流速點膠。

依據膠水的粘稠程度調好膠壓和針頭的高度。通常膠壓過小或針頭高度過低或高度過高、針頭或全自動點膠機、AB雙液灌膠機等封裝設備機器的工裝放置不平坦或許歪斜等都是發生斷膠問題的常見原因。

在正常點膠的過程中，也常會呈現斷膠的狀況。產品可以涂上膠，可是膠水量很少，不能滿意粘結需求。壓上膜之后，膠水幾乎是通明的，此刻需求對針頭的方位進行檢查，看是否過高。對過高的針頭需求及時的進行調整，可是需求留意的是調整的度，針頭方位過低，則會呈現刮膜現象，對產品外表形成損害。

一般情況下，點膠機設備工作的速度越快，出膠的穩定性也就越差。膠水的粘稠度越高，高速工作的點膠機、灌膠機斷膠問題呈現的頻率一般也就越高。

遇到全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設備工作速度過高形成的出膠不均勻、斷膠問題時，處理方案是用操控盒對機器的工作速度進行調整，一起機臺的操作人員將機器的涂膠速度放緩，一起，加速吸收膜的速度即可。在有用確保封裝產值的一起，也處理了封裝過程中呈現的點膠不均勻、斷膠等問題。